2Daysオンラインインターンシップ

①理系コースA・ソリューション 概要

【形　式】　オンライン
【日　時】　以下日程となります（2days・10:00~17:15）
１月２６日（木）～１月２７日（金）

【締め切り】
締切日：2023年1月15日（日）23:59

【実習内容】
■ソリューションと仕様書作成コース：＜冬季インターンシップ限定プログラム＞当社社員と一緒にショールームの最新機器をオンライン見学いただきます。グループ内で相談しながら、説明パネルなどを参考にさらに製品を理解したうえで他グループに紹介するという楽しいツアーになります。それらの情報をもとに最新ソリューションについて理解を深めていただきます。また後半は、仕様書について、ゲーム感覚で作成体験をしていただきます。仕様書は商品設計する上で基となる重要な情報です。その大切な仕様書を正確に情報伝達できるか是非体験してみてください。

【その他】
・会社紹介、技術部門紹介、若手社員との懇談

----------------------------------------------------------

②理系コースB・製品開発 概要

【形　式】　オンライン
【日　時】　以下２日程あります（2days・9:00~17:15）
２月２日（木）～２月３日（金）
２月９日（木）～２月１０日（金）

【締め切り】
第1回締切：2023年1月22日（日）23:59
第2回締切：2023年1月29日（日）23:59

【実習内容】
■ハードウェアコース：１D-CAE（シミュレーションの一種）、EMC設計、破損解析の３種類を二日間で”体験”していただきます。１D-CAEでは理論に基づいた設計と確認を体験し、EMC設計では電磁波ノイズの影響を抑えるためのポイントを理解してシミュレーションで確認、そして製品が破損した場合の断面を観察することで何が分かるのかを体験してください。さらに、実験室を社員がカメラを持って案内するバーチャルツアーもあります。

■ソフトウェアコース：ソフトウェア工学のお話、プログラム作成の基になる要件定義書の演習、そして継続的インテグレーション（CI）および継続的デリバリー（CD）って何？開発で使う手法を社員から直接指導を受けられるチャンスです。なお、ソフトウェアコースは、Windows環境での実習がありますのでWindowsPCの御用意をお願いします。

■ハード・ソフト両コースの実習後に全体活動：「開発生産性」について討議をして発表、それに対して社員からのコメントがあります。さらに、若手技術者との懇談もご用意していますので、お気軽に質問をして交流を図ってください。

【その他】
会社紹介、技術部門紹介、若手社員との懇談